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    絲網印刷機焊盤之間沒有阻焊膜阻隔
    作者: 發布日期:2020-04-27

    絲網印刷機錫膏堆積在PCB焊盤后不能有用堅持本來的形狀而成型崩塌構成橋連,焊盤之間沒有阻焊膜阻隔。鋼網底面沾污,鋼網底部有沾污或其它東西,這會添加印刷時PCB和鋼網底部之間的空隙,導致錫膏在鋼網下溢出而導致橋連。

    絲網印刷機焊盤之間沒有阻焊膜阻隔

     

    絲網印刷機存在上述技術問題的缺乏,本申請人研制一種經過設置有料寬調理結構,其能夠在上料的一起對料進行定位處理,焊盤之間沒有阻焊膜阻隔;如果黏度過低,印刷后,錫膏邊際松懈而成型垮塌現象,關于細間隔元件就會構成錫膏短路問題。金屬含量太高,如果錫膏在鋼網上放置太久或使用收回錫膏,錫膏中的稀釋劑成分蒸發,而金屬含量不變,就可能成型黏度下降,成型崩塌現象。

     絲網印刷機焊盤之間沒有阻焊膜阻隔

    絲網印刷機印刷支撐缺乏,印刷時因為刮刀壓力效果而導致PCB中心部分變形,這會導致錫膏堆積過多。關于一些細間隔元件,焊盤之間沒有阻焊膜阻隔,相當于在焊盤與鋼網之間存在空隙,錫膏溢出焊盤,短路發作的機率大增。又經過設置有整平組織和整平寬度調理組織,其可設定整平寬度對來料進行定位、整平處理,保證了來料傳送精準,不偏位;

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