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    數碼印刷機實現工藝創新通過印刷上光
    作者: 發布日期:2019-12-12

    數碼印刷機實現工藝創新通過印刷上光、燙金單元的排列組合,超長版數碼印刷機可以根據印刷企業的產品特點,達到不同的工藝效果。數碼印刷機錫膏存儲、錫膏回溫、錫膏攪拌、錫膏二次使用均需要做明確規定,不正確的使用錫膏是影響焊接效果的一大因素;可使印刷模板底面的清潔次數由每5或10次印刷清潔一次減少到每50次印刷清潔一次。

    數碼印刷機實現工藝創新通過印刷上光

     

    數碼印刷機錫膏印刷標準
    1、CHIP元件印刷標準
    1、錫膏無偏移;
    2、錫膏量,厚度符合要求;
    3、錫膏成型佳、無崩塌斷裂;
    4、錫膏覆蓋焊盤90%以上。
    CHIP元件印刷允許
    1、鋼網的開孔有縮孔,實現工藝創新通過印刷上光,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;
    2、錫膏量均勻;
    3、錫膏厚度在要求規格內
    4、印刷偏移量少于15%

     數碼印刷機實現工藝創新通過印刷上光

    數碼印刷機錫膏印刷顧名思義是將錫膏漏刷到PCB焊盤上,錫膏印刷質量的好壞一定程度上影響著最終焊接效果??梢酝ㄟ^減少微調絲孔的長和寬10%,以減少焊盤上錫膏的面積。從而可改善因焊盤的定位不準而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況,減少了錫膏在模板底和PCB之間的炸開,實現工藝創新通過印刷上光。錫膏印刷主要涉及到四大部分,分別為錫膏、數碼印刷機、鋼網、刮刀。

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