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    數碼印刷機特性大大減少了熱應力
    作者: 發布日期:2019-12-11

    數碼印刷機從使用角度出發:高速穩定是根本要求特性大大減少了熱應力。而數碼印刷機的Mark點識別是機器的首要因素:若Mark點識別差經常出現Mark點識別不過而人工干預影響到生產,并需添加相應的操作人員,提高了使用成本。測試點選在印刷板測試面的上下,左右及中間等5點,記錄數值,要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10%-模板厚度+15%之間。

    數碼印刷機特性大大減少了熱應力

     

    數碼印刷機處理防備措施,相對環氧樹脂較脆較硬而言,硅膠封裝較軟且有彈性,因它的特性大大減少了熱應力,易受機械外力損壞,因此在手工處理方面須要對硅膠封
    1、通過使用適當的工具從材料側面夾取。
    2、不可直接用手或尖銳金屬壓膠體表面,它可能會損壞內部電路。
    3、不可將模組材料堆積在一起,它可能會損壞內部電路。
    4、不可用在PH<7的酸性場所。

     數碼印刷機特性大大減少了熱應力

    做好數碼印刷機的調整工作,能更有效的保證柔版數碼印刷機的質量,特性大大減少了熱應力從而滿足人們對印刷需求。數碼印刷機針對于0、3BGA和小間距脫模度專門設計,防止拉尖,堵網眼、少錫等。當日當班印刷首塊印刷析或設備調整后,要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定。

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