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    粘度是柔板印刷機錫膏的一個重要特性
    作者: 發布日期:2019-12-06

    柔板印刷機錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,粘度是錫膏的一個重要特性。它是一種均勻的焊料合金粉末和穩定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體。在印刷過后,錫膏停留在PCB焊盤上,其粘性高,則保持其填充的形狀,而不會往下塌陷。

    粘度是柔板印刷機錫膏的一個重要特性

     

    柔板印刷機焊膏使用時的工藝控制 
    1、嚴格在有效期內使用焊膏、平日焊膏保存在冰箱中、使用前要求置于室溫6h以上、之后方可開蓋使用、用后的焊膏單獨存放、再用時要確定品質是否合格。
    2、生產前操作者使用專用設備攪拌焊膏使其均勻、最好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測,粘度是錫膏的一個重要特性。
    3、當日當班印刷首塊印刷板或設備調整后、要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定、測試點選在印制板測試面的上下、左右及中間等5點、記錄數值、要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%~+15%。

     粘度是柔板印刷機錫膏的一個重要特性

    粘度是柔板印刷機錫膏的一個重要特性,我們要求其在印刷行程中,其粘性越低,則流動性越好,易于流入模板孔內,印到PCB的焊盤上??墒褂∷⒛0宓酌娴那鍧嵈螖涤擅?或10次印刷清潔一次減少到每50次印刷清潔一次。

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