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    柔板印刷機印版滾筒下部浸在油墨槽中
    作者: 發布日期:2019-12-06

    柔板印刷機可以通過減少微調絲孔的長和寬10%,以減少焊盤上錫膏的面積。從而可改善因焊盤的定位不準而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況,印版滾筒下部浸在油墨槽中,減少了錫膏在模板底和PCB之間的炸開。錫膏作為最重要的工藝材料之一近年來獲得飛速發展。

    柔板印刷機印版滾筒下部浸在油墨槽中

     

    柔板印刷機焊膏使用時的工藝控制 
    1、生產過程中,對焊膏印刷質量進行100%檢驗,主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象,印版滾筒下部浸在油墨槽中。
    2、當班工作完成后按工藝要求清洗模板,
    3、在印刷實驗或印刷失敗后,印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干,以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現焊球。

     柔板印刷機印版滾筒下部浸在油墨槽中

    柔板印刷機印版滾筒下部浸在油墨槽中,版面從槽中取得油墨 (也有用墨泵噴墨或由浸在墨槽中的墨輥傳墨給版面,使刮板將錫膏在前面滾動,使其流入模板孔內,然后刮去多余錫膏,在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。盡管焊料行業近兩年始終處于飽和甚至產能過剩狀態,電子產品的小型化和輕薄化趨勢使得市場對傳統錫材的需求又日益遞減,加上經濟環境的拖累,傳統錫材市場逐漸萎縮。

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