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    絲印機使用注意事項及使用說明
    作者: 發布日期:2020-06-27

    絲印機傍邊的鋼網底部有著塵垢以及雜物等,然后由于不清潔影響運作。操作人員可以首要選用符合要求的東西,絲印機傍邊的鋼網存在變形的狀況。若是操作人員在給PCB定位的時分不夠結實,也會呈現塌邊現象。

    絲印機使用注意事項及使用說明

     

    絲印機的使用注意事項及使用說明
    1、靜電的特點:小電流、受濕度影響較大;
    2、正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
    3、SMT常見之檢驗方法:目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗、AOI光學儀器檢測;
    4、鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導對流;
    5、BGA材料其錫球的主要成份Sn90Pb10,SAC305,SAC405;
    6、鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;
    7、迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度;

     絲印機使用注意事項及使用說明

    絲印機傍邊的鋼網外表以及相關開孔部分清潔潔凈。錫膏未回溫至室溫前不行拆開錫膏瓶蓋拌和錫膏;錫膏回溫時刻約為4~8小時,以天然回溫方法,不要以瞬間加熱的方法進行回溫。絲印機優化清洗速度,依照清洗作用設定清洗頻次和清洗速度,以到達最小的時刻占用,進步整個機器的運用率。

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