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    錫膏印刷機印刷時的注意事項
    作者: 發布日期:2020-08-02

    錫膏印刷機錫膏印刷到PCB焊盤上,按照正常的回流過程,錫膏熔化后潤濕PCB焊盤。其價格可能會降低到進口平壓平標簽錫膏印刷機的水平,將會促進輪轉標簽錫膏印刷機市場的擴大。這個測試很重要,也是錫膏的一個重要特性。即多級脫模,進紙皮帶采用優質橡膠無縫帶,這樣可以保證獲取更佳的印刷成型。

    錫膏印刷機印刷時的注意事項

     

    錫膏印刷機焊盤上錫膏形狀應保持原狀態,不能出現任何改變。坍塌測試包括冷坍塌和熱坍塌。錫膏在使用過程中需要有良好的印刷性和長久的工作壽命。如果錫膏印刷后出現坍塌(Slump),錫膏的橫向面積(寬度)擴張,相鄰焊盤的錫膏就會粘接在一起或相互之間的間隙縮小。

     錫膏印刷機印刷時的注意事項

    錫膏印刷機印刷時先將油墨轉印到橡皮輥上,然后通過印版花紋部位吸墨和空白部位不吸墨的原理,再平印到紙上。通過對回流后的焊接質量數據進行統計,對產生的缺陷問題進行分析并確定是否與錫膏品質相關,整個加熱過程中及冷卻后,原則上,從成本和焊接質量來講,大顆粒尺寸的錫膏成本低,氧化幾率小,具有較好的應用效果。較小金屬顆粒的錫膏成本高,而且氧化幾率較高。

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