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    紙張印刷機圖畫的好壞取決于定位算法
    作者: 發布日期:2020-01-06

    紙張印刷機SMT自動化是指片式元器件裝焊在印制電路板外表的一種技能。自從模組化貼片機的機種呈現特別是手機行業的發展,導致整條SMT出產線的瓶頸呈現在錫膏紙張印刷機,圖畫的好壞取決于定位算法,回流焊等配套設備上。跟著PCB板的出產功率越來越高,板上的SMT電子元氣件越來越小,對定位的精度和速度也提出了更高的要求。

    紙張印刷機圖畫的好壞取決于定位算法

     

    紙張印刷機圖畫的好壞取決于定位算法,定位算法也是全自動視覺紙張印刷機的中心算法之一。
    1、手工用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準;
    2、自動攪拌機若攪拌機速為1200轉/分鐘,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。
    3、使用環境:溫濕度范圍:22℃~28℃;45%~75%。
    4、使用投入量:半自動紙張印刷機、印刷時鋼網上錫膏成滾動狀,直徑為1~2cm即可。
     

     紙張印刷機圖畫的好壞取決于定位算法

    紙張印刷機對SMT貼片機等設備也提出更新的要求,圖畫的好壞取決于定位算法。早在轉塔貼片機盛行的時代:整條SMT線的瓶頸是貼片機的速度。與傳統通孔拼裝技能比較,該技能具有拼裝密度高、產品體積小體積縮小40%-60%、分量輕分量減輕60%-80%、可靠性高、抗震振能力強、易于完成自動化等長處。

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