全自動印刷機錫膏印刷后立即進行檢查
全自動印刷機錫膏印刷后立即進行檢查，確定錫膏的印刷形狀。雖然錫膏中的揮發性成分部分發生蒸發，錫球顆粒狀態更加明顯，表面有孔隙現象，但錫膏形狀不能發生任何變化，邊緣部分不得有錫球分離現象。
SMT生產出的產品質量和全自動印刷機、貼片機、回流焊這三種SMT生產設備的生產工藝好壞是有很大關系的，對于免清洗工藝來講，助焊劑殘留過多可能影響外觀方面的檢查，降低AOI或目測檢測效果，產生誤判而影響生產效率，這也是免清洗錫膏的選擇要素之一。連線印後加工單元包括圓刀模切、沖孔、壓痕、燙印、復膜、壓凸、復合、涂膠、折頁、裁單張、分條等，且印後加工單元可進行靈活組合，錫膏印刷后立即進行檢查提供多種高速、卷筒式的全自動印後加工方式。
全自動印刷機整個加熱過程中及冷卻后，焊盤上的錫膏形狀都應該保持原狀態而不能出現任何改變。然后將錫膏在環境溫度為20-30℃，空間相對濕度為40%-60%（SMT車間環境）的條件下放置一個小時后進行檢查，確認錫膏的形狀沒有發生任何變化，錫膏印刷后立即進行檢查，邊緣區域不允許有錫球分離現象。
