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    改善全自動印刷機提高綜合效率的能力
    作者: 發布日期:2019-12-22

    全自動印刷機錫膏印刷在陶瓷板表面,按正常的SMT回流溫度熔化錫膏,由于陶瓷基板與錫膏之間不會產生潤濕,改善全自動印刷機提高綜合效率的能力,錫膏熔化后在液體的表面張力作用下,它會自然的形成一個金屬球。0.4mm間距的QFP元件,焊盤寬度一般為0.2mm,鋼網開孔寬度最大只能是0.2mm,否則有路程風險,如果選擇三號粉,其金屬顆粒直徑范圍為0.025—0.045mm,那么最大錫球直徑0.045X5就等于0.225mm,大于鋼網開孔寬度。

    改善全自動印刷機提高綜合效率的能力

     

    全自動印刷機維護保養的原則就是保障設備安全、高效、精確地工作。
    1、各個層次設備工作人員應該具有相應的能力,
    2、操作、維護人員應該具有自主保養設備的能力,
    3、維修人員應該有保養機電一體化設備的能力,
    4、生產技術人員應具有設計出相應工裝的能力,
    5、改善全自動印刷機提高綜合效率的能力。

     改善全自動印刷機提高綜合效率的能力

    全自動印刷機錫膏質量不好,熔化的金屬就不能完全聚合成單個錫球而是在陶瓷基板上形成很多小的錫球。改善全自動印刷機提高綜合效率的能力,將完成錫膏印刷的PCB放置于加熱器上,對錫膏進行加熱處理,待PCB表面溫度達到150℃(140–160℃)左右,然后保持10-15分鐘,觀察焊盤上錫膏的形狀變化。

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