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    數碼印刷機冷卻區溫度到錫膏凝固點以下
    作者: 發布日期:2019-12-16

    數碼印刷機印刷首塊印刷析或設備調整后,利用焊膏厚度測試儀對厚度進行測定,測試點選在印刷板測試面的上下,左右及中間等5點,記錄數值,要求焊膏厚度范圍在模板厚度-10%-模板厚度+15%之間。焊接效果越好,冷卻速率較慢會導致共晶金屬化合物產生,冷卻區溫度到錫膏凝固點以下,在焊點附近形成較大的晶粒結構,焊接點強度變低,冷卻速率一般保持在4℃/s。

    數碼印刷機冷卻區溫度到錫膏凝固點以下

     

    數碼印刷機PCB板線路板不上錫主要有以下幾種原因:
    1、PCB線路板氧化,PCB板不上錫。
    2、爐的溫度太低,或速度太快,錫沒有熔化。
    3、錫膏問題,可以更換另個一種錫膏試試。
    4、電池片問題,這個是最遍及的問題,由于電池片一般是不銹鋼,要電鍍一層鉻才能上錫。如果這個電鍍層有油或電鍍欠好,就會呈現不上錫狀況,可以用烙鐵試試看能不能焊接,冷卻區溫度到錫膏凝固點以下。

     數碼印刷機冷卻區溫度到錫膏凝固點以下

    數碼印刷機冷卻區溫度到錫膏凝固點以下,使焊點凝固,冷卻速率越快,現今市場上已具備相當多樣化的數碼印刷機監控解決方案,業者可透過已整合軟硬件的完整解決方案模式,降低工廠導入設備監控系統的技術門坎。

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