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    全自動印刷機焊盤上錫膏形狀應保持原狀態
    作者: 發布日期:2019-11-16

    全自動印刷機焊盤上錫膏形狀應保持原狀態,不能出現任何改變。通過對回流后的焊接質量數據進行統計,對產生的缺陷問題進行分析并確定是否與錫膏品質相關,整個加熱過程中及冷卻后,原則上,從成本和焊接質量來講,大顆粒尺寸的錫膏成本低,氧化幾率小,具有較好的應用效果。反之,較小金屬顆粒的錫膏成本高,而且氧化幾率較高。

    全自動印刷機焊盤上錫膏形狀應保持原狀態

     

    在全自動印刷機的工作流程中,因為從印刷(或點注)完錫膏并貼上元件,到送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;一款錫膏是否適用,關鍵還是要看其焊接質量,焊盤上錫膏形狀應保持原狀態,前面所有評估要素都是為了得到好的焊接效果。

     全自動印刷機焊盤上錫膏形狀應保持原狀態

    全自動印刷機錫膏中的揮發性成分部分發生蒸發,焊盤上錫膏形狀應保持原狀態,錫球顆粒狀態更加明顯,表面有孔隙現象,但錫膏形狀不能發生任何變化,邊緣部分不得有錫球分離現象。對于細間距元件組裝就需要采用小尺寸顆粒的錫膏。在這個過程中為了保證已印刷好(或點好)的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位。

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